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錫膏厚度測試儀

我有新說法

錫膏厚度測試儀(Solder Paste Inspection)是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一種設備,只是在國內習慣把離線式的錫膏厚度檢測設備統稱為“錫膏測厚儀”,而將在線式的錫膏厚度檢測設備習慣叫做“SPI”。它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量,及早發現SMT工藝缺陷。錫膏厚度測試又可分為2D測量和3D測量兩種。


1產品介紹


1,2D 錫膏厚度測試儀只能量測錫膏上的某一點的高度,3D測厚儀能夠量測整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏面積和體積

2,2D 錫膏厚度測試儀手動對焦,人為誤差大。3D測厚儀電腦自動對焦,量測的厚度數據更加精準。

非接觸式激光測厚儀是由專用激光器產生線型光束,以一定的傾角投射到待測量目標(錫膏)上, 因為待測目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標和基板上的激光束相應出現斷續落差,如圖

1-1 所示。根據三角函數關系可以通過該落差間距計算出待測目標截面與周圍基板的高度差,從而實 現非接觸式的快速測量。

錨點錨點錨點

2產品特點


1.Windows視窗界面,操作簡單;

2.測量值可記錄存檔及打印;

3.測量數值準確無誤;

4.可隨電路板厚度的不同調整焦距;

5.機身小巧靈活,移動方便。 適用:

1.各種厚度、寬度與長度的測量與統計分析;

2.錫膏印刷制程品管的檢查;

3.錫膏印刷成型后的尺寸量測;

4.在允許測量范圍內同樣適用與其它物品的測量與檢驗; 功能:

1.測量厚度、長度、寬度、間距、直徑、角度;

2.提供高度分布數值;

3.不同錫膏厚度的分析與控制;

4.測量結果的單點及多點列表;

5.X-Bar管制圖,Range管制圖;

6.Cp,Cpk管制圖及統計報表。

參考資料

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